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YAG+Cr,Tm,Ho:YAG+YAG

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YAG+Cr,Tm,Ho:YAG+YAG

我司YAG+Cr,Tm,Ho:YAG+YAG键合晶体,是在Cr,Tm,Ho:YAG两端键合纯YAG形成的键合晶体,可以有效的改善Cr,Tm,Ho:YAG激光的综合性能。

Cr,Tm,Ho:YAG的热导率为14W/m/K, 20°C · 10.5W/m/K, 100°C ,纯YAG晶体的热导率为14W/m/K@20℃ 10.5W/m/K@100℃,两端键合形成YAG+Cr,Tm,Ho:YAG+YAG键合晶体,可以有效改善Cr,Tm,Ho:YAG晶体的热效应,降低激光泵浦时形成的热透镜效应,良好的化学稳定性、耐用性、耐紫外线、良好的导热性和高损伤阈值(>500MW/cm2)及易于操作以及改善激光的光束质量,提升2100nm激光输出效率,并能提升激光器的输出能力稳定性,提升激光器的使用寿命。

南京光宝使用表面活化键合技术,是一种低温或者常温下的键合技术,典型特征是表面清洗和表面活化。在键合前,通过快原子或者离子束对键合表面的轰击,可以有效的增加键合强度,实现对无机材料、金属、半导体材料间的高质量键合。与高温热键合方法相比,表面活化键合技术键合结合力界面较高、光吸收损耗和面形变化控制相对而言更优,而热扩散键合表面的杂质去不掉,被键合在结合面。表面活化键合技术有去除各种抛光的残留成分、去除有机污染物、去除表面氧化层和打断材料化学键,提升活化能等优点。

生产的YAG+Cr,Tm,Ho:YAG+YAG键合晶体的键合强度高、键合面吸收损耗小(一般小于20ppm)、键合面面形变化小(键合后面形<lamda/8)。键合晶体的形状可以是棒状、板状、波导或者三明治形状。在键合晶体两端可以提供多种类型的镀膜,如两个端面增透膜AR/AR@2080nm,或者S1:HR@2080nm,S2: PR@2080nm等。YAG+Cr,Tm,Ho:YAG+YAG键合晶体广泛用于医疗、激光雷达、军事等领域。

参数

YAG+Cr,Tm,Ho:YAG+YAG

YAG+Cr,Tm,Ho:YAG+YAG
MaterialsYAGCr,Tm,Ho:YAGYAG
concentrations/Cr:0.3-1.2%, Tm:5-6%, Ho:0.3-0.4%
StructureRods/Slabs/Sandwich/Waveguide/
End-face ConfigurationFlat/Convex/Wedge
Side ConfigurationPolish/Fine Ground
AR@2080nmAR@2080nm
HR@2080nmPR@2080nm
others/others

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