公司专注于激光元器件产品,包括激光晶体、激光光学和激光器件。基于核心产品定位,光宝光电逐步建立了专业的基础硬件设施和技术研发团队。光宝光电拥有提拉法、下降法和熔盐法晶体生长炉,用于生产各类激光晶体。建设有双面抛光、环抛为主的平面抛光设备,用于各类激光镜片的生产。拥有多台离子辅助沉积(IAD)镀膜机,用于高损伤阈值的激光镀膜。建设了激光器件研发和生产条件(百级和千级超净厂房),用于激光器件的研发和生产。

长晶

长晶炉

长晶炉

  • 提拉法晶体生长生长炉
  • 温度梯度法晶体生长炉
  • 下降法晶体生长炉

提拉法晶体生长方法及生长炉

提拉法是目前使用最为广泛的工业化晶体生长方法,其通过坩埚上方悬吊籽晶,从熔体中缓慢向上旋转提拉的方式来生长晶体,晶体尺寸,生长速率精准可控,生长过程可直接观察监测,温场条件灵活可变,用以匹配不同种类晶体的生长需求,可以适用于生长品类不同,尺寸各异的晶体。
其优点在于:
1、适用性广,是工业化生产使用最多的生长方式;
2、温场条件灵活可变,适配不同种类晶体;(可根据生长晶体的不同物性来调整适当的温场及生长工艺条件)
3、生长过程直观可见;(可通过观察视窗观察到晶体生长的过程,方便过程监控及工艺调整);
4、可以生长直径范围在10-100mm,等径长度超300mm的晶体;(匹配不同坩埚)
5、光宝光电科技有限公司采用提拉法先后生长过多个系列几十种晶体,包括:稀土或过渡金属离子掺杂YAG系列,YAP系列,硅酸盐系列,蓝宝石系列,钒酸盐系列,铌酸盐系列,硼酸盐系列等几十种晶体。

温度梯度法晶体生长炉

该方法是通过使用特制的发热体,在纵向方向上形成稳定的温度梯度,在坩埚底部内置籽晶,从而实现晶体在坩埚内部自下而上的结晶生长。该方法生长过程中,坩埚静置不动,内部熔体自然对流,更易于形成稳定的生长界面,生长高品质晶体。
其特点是:

  • 温场梯度稳定性好
  • 温度控制稳定性高,控温精度±0.1℃;
  • 晶体批量生长的稳定性好;

常用于生长钛宝石,红宝石,V:YAG等高掺杂浓度,掺杂离子均匀性要求高的晶体。

下降法晶体生长炉

该方法是在生长区构建一个稳定的适用于结晶生长的温度梯度,然后将坩埚缓慢的向下运动,穿过生长区,使得坩埚内部的原料在生长区内缓慢熔化、结晶生长,该方法突破了温梯法固定温区对坩埚尺寸的限制,能够生长出尺寸更大,结晶高度更长的晶体。
其特点是:

  • 稳定性好;
  • 灵活性好,可以匹配不同的坩埚,生长不同尺寸的晶体;
  • 可以生长直径更大,高度更高的晶体坯料;
  • 可是适用于生长直径35-200mm,高度到50-100mm尺寸的晶体;

公司采用该方法设备成功生长了氟化物系列晶体,如MgF2,LiF,BaF2,CaF2,CeF3等,并用于批量生长直径6英寸的氟化物系列晶体。

切割

单线切割机

单线切割机

通过单根高速稳定往复运转的金刚线对固定在工作区间内的晶体坯料进行精密切割;常用于大块晶体坯料的定向切割,开料;线切割通过切割线来切割晶体,晶体受力小,切割过程轻柔,不易开裂。

  • 工作区间大:500*500*500mm
  • 切割精度高:±0.05mm;
  • 旋转角精度:<0.1°

多线切割机

通过多根高速稳定往复运转的金刚线对固定在工作区间内的晶体坯料进行精密切割,在其工作区间内,一次能够同时切割几十到几千片同一厚度的产品,所以常被用于大批量产品的快速精密加工。

  • 工作区间大:800*500*500mm
  • 切割精度高:±0.05mm;
  • 批量能力:~3000片/day

镀膜

南京光宝光电科技有限公司专注于强激光(超强、超快、超短)光学薄膜与强激光光学元件元件研发与生产,拥有热蒸发、电子蒸发(e-beam)和离子辅助沉积(IAD)等4台专业镀制强激光光学薄膜的高性能镀膜机,配套超声清洗设备,通过优化薄膜的设计与蒸镀工艺,可实现紫外266 nm-红外5 um范围内的激光光学薄膜镀制,可用于谐振腔的高反射率(HR)涂层、宽带HR和部分反射(PR)涂层、激光谐波分离器、二向色性薄膜和偏振光学薄膜。

此外,我们提供抗反射(AR)、双带和三带AR激光薄膜、宽带增透(BBAR)和金属涂层。配套有紫外-可见-红外分光光度计、激光损伤测试系统(1064/1535/2940nm)、激光平面干涉仪、摩擦磨损试验机、光学显微镜、超清CCD工业成像仪、高低温老化箱等设备,保证产品质量。

IAD-900-镀膜机

IAD-900-镀膜机

  • 离子源:VEECO_Mark_Ⅲ
  • 电子枪:日本-JEOL -BS-60050EBS
  • 膜厚仪:美国-INFICON-IC6
  • 真空系统:φ550低温泵
  • 极限真空:2*10-5 Pa
  • 最大镀膜工件:dia 300mm
  • 镀膜波段:UV355-IR3500nm
IAD-1300-镀膜机

IAD-1300-镀膜机

  • 离子源:中科院空间中心
  • 电子枪:南京涉谷
  • 膜厚仪:MXC-3D
  • 真空系统:TK-500 扩散泵
  • 极限真空:4*10-5 Pa
  • 最大镀膜工件:dia 500mm
  • 镀膜波段:IR1500-IR10600nm

器件

封装设备-包括cos焊接设备、平行焊接设备、手动金丝键合设备、LD快轴压缩平台、激光器组装调试平台等

高低温老化炉、高温精密烤箱、XRD衍射仪、冷等静压成型机、高低温能量测试平台、激光波长计、光束发散角测试平台、激光损伤测试平台、影像仪、晶体光轴检测平台、晶体偏振消光比测试平台、2940nmEr:YAG能量检测平台、拉力测试平台、摩擦磨损试验机等。

HC-SM100 平行焊接设备

HC-SM100 平行焊接设备

  • 型号:KD-V43,
  • 极限真空<1*10-3pa,
  • 最大焊接面积:300*400mm,
  • 温度范围:最高可达450℃
  • 可以有效降低芯片焊接的空洞率、提高焊接强度,并改善芯片散热水平。
  • 能够提供泵源光源的可靠性以及工作稳定性。
真空共晶炉

真空共晶炉

  • 型号HC-SM100
  • 可以焊接的尺寸:3×3mm ~ 20×20mm
  • 焊接形状:圆形、方形等
  • 焊接速度:0.1mm/s ~ 10mm/s
  • 通过真空烘烤和惰性气体填充,能够有效降低器件内部的水汽及氧气含量,改善器件的高性能要求。
WT2330 系列超声热压金丝球焊机

WT2330 系列超声热压金丝球焊机

  • 型号:WT2330 系列
  • 键合类型:手动键合,
  • 可用金丝线径:20-50um,
  • 一焊二焊最大跨度:可以达到4mm以上
  • 视觉系统:体视显微镜(5×、30×)
  • COS芯片封装中不可缺少的工艺步骤,可以增加器件的可靠性。

研发成果

服务客户

LLNL
MKS
MKS
Eksmaoptics
Altechna
Coherent
IPG

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